左下第二大臼歯の金属インレーを除去してセレックによるセラミックワンデイ治療を行います。 

金属を除去するといつものように周囲からの漏洩が現れます。

写真上側（頬側）にはレジン充填が存在していますので除去してセラミック修復に含みます。

う蝕検知液で軟化象牙質を染色し切削し、ボンディング材とコンポジットレジンでデンティンシールを終えました。

パウダリングしてセレックでスキャンします。

セレックで迅速にデザインします。 

セラミックブロックからミリングします。

改めてラバーダムを装着し、完成したセラミックインレーをたっぷりのレジンセメントで接着します。

咬合調整と仕上げ研磨を終えました。

O・Cさん、本日でついに左下から金属が無くなりました！

もしよろしければ