右下第一大臼歯の遠心部分からむし歯になっています。（矢印）

歯科用CTによる近遠心断面画像です。

実際の右下第一大臼歯の状態です。

歯科用CTによる水平断面画像です。

表層のエナメル質の欠損よりも内部の象牙質のむし歯の範囲が広いことが判ります。

 局所麻酔を行い、ラバーダムを装着して顕微鏡を降ろしビデオ録画しながらむし歯部分を切削します。

写真は う蝕検知液で軟化象牙質を赤く染色した状態です。

軟化象牙質の除去を終えました。

高校生でいらっしゃるので歯髄の範囲がまだ広いため

歯髄（＝神経）に及んでいることを危惧しましたが幸いなことに歯髄までは及んでいませんでした。

ボンディング材とコンポジットレジンでデンティンシールを行い、パウダリングして

セレックでスキャンします。

セレックにて迅速にセラミックインレーのデザインをします。

デザインが出来ましたらセラミックブロックからミリング（削り出し）します。

ミリングが完了しました。

適合と接触圧を確認後、研磨して乾燥状態にてレジンセメントで接着し、

咬合調整と仕上げ研磨を終えた状態です。（金属を用いないメタルフリー治療）

O・Mさん、東広島市西条町からのお越しに恐縮です。

神経が助かって幸運でした！

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