左上第一大臼歯の近心から口蓋測にかけて割れてしまったのか歯質が失われており、健全歯質は歯肉縁下に存在しています。

角度を変えて見てみますと、歯肉が歯に覆い被さるような状態です。

レントゲン画像です。（矢印部分が左上第一大臼歯）

過去に神経の処置をしてある失活歯です。

このままでは歯肉と歯の関係が不適切であり、根管治療中の封鎖が不確実になる可能性が高いため、

セレックを用いてセラミックで隔壁を形成することとします。

画像は顕微鏡下で余分な歯肉を取り除き、う蝕検知液で軟化象牙質を染めて切削し、健全歯質を露出させた状態です。

十分に止血したのちにパウダリングしてセレックでスキャンします。

コンピューター上でセラミック修復物を製作します。

セラミックブロックからミリング（削り出し）します。

削り出し（ミリング）を終えました。

まずはセラミックインレーと同じように接着して下準備は完了です。

ここからは再根管治療を行います。

ラバーダムを装着し、根管口が見えるようにセラミック部分を切削していきます。

咬合面中央部の切削を終え、髄床底と根管口が3つ見えてきました。

ここからは通常通りの再根管治療です。

3根とも根尖（歯根の先端）まで攻略できました。

写真は電気的根管長測定を行っている場面です。

薬液洗浄を行いペーパーポイントで吸水乾燥します。

次回、排膿など無ければ根管充填を行います。

そして本日、排膿や問題のある痛みなど無かったため、サーマフィルによる垂直加圧根管充填を行いました。

余分なキャリアーをカットしました。

次回、問題なければ中央部分をコンポジットレジンで封鎖し、改めてセラミック修復を行います。

失われている部分の規模と、遠心部分のヒビを考えますと、かぶせものタイプで修復することが望ましいと考えます。

垂直加圧根管充填を行ったあとのデンタルX線画像です。

O・Rさん、最初はどのくらいダメージがあるのか心配でしたが、健全歯質がきちんと残っていて幸運でした。

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