画像中央の左下第一大臼歯の金属インレーを除去してセラミック治療を行います。

画像左端の左下第二大臼歯は再根管治療を終え、支台築造までを済ませています。 

このタイミングで手前側の左下第一大臼歯の治療を行った後、第二大臼歯に戻ります。

ケースバイケースですが、このケースでは除去前の形態を参考にしたいので

除去前にセレックでスキャニングしてデータを残しておきます。

いよいよ金属インレーを除去しました。

内部は比較的多めの裏層セメントが存在していますので、人工物はすべて一度取り除きます。

除去した金属インレー（メタルインレー）内面です。

過去の裏層セメントを除去してむし歯を染める液で何度も染めて、染まる部分を慎重に切削しいきます。

写真は軟化象牙質（＝むし歯）を取り終えは状態です。

表面をコンポジットレジンで保護（デンティンシール）します。

改めてセレックでスキャニングします。

迅速にデザインしてミリングマシンで切削段階に入ります。

セラミックブロックからミリング（削り出し）します。

セラミックインレーがセラミックブロックから無事に削り出されました。

 手前の歯とのきつさ（接触圧＝コンタクト調整）を調整後に研磨して乾燥状態にて接着し、

高さの調整と仕上げ研磨を終えました。

次回、左下第二大臼歯の支台歯形成を行い、

セラミッククラウン（かぶせもの）のスキャニングからセットまでを1回で行います。

F・Yさん、治療のゴールが着実に近づいていますね。

嬉しいことではありますが、寂しくもあります。

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広島市の自由診療専門の歯科医院 三好デンタルオフィス

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